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花旗指出，花旗和服会受华先进封装设备和服务的先进芯片提供商，特别是封装混合键合设备制造商，有望成为华为新芯片设计方法的设备设计主要受益者。随着封装技术日益复杂，供商外包芯片组装与测试的益于服务商也将可能从中获益。
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花旗指出，花旗和服会受华先进封装设备和服务的先进芯片提供商，特别是封装混合键合设备制造商，有望成为华为新芯片设计方法的设备设计主要受益者。随着封装技术日益复杂，供商外包芯片组装与测试的益于服务商也将可能从中获益。
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